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深圳国际半导体封装测试技术展览会CHTF

2021年11.17 ~ 11.21 开放时间: 09:00 - 18:00

举办城市:中国 - 深圳 - 深圳会展中心 福田区

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展会介绍热度: 53

展览行业: 半导体

主办单位: 深圳市中国国际高新技术成果交易中心

举办周期:一年一届 展览面积:142000平方 展商数量:3349家 观众数量:451000人

历届视图

展品范围

半导体设计、封测、制造产厂商。:

原材料: 硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料

生产设备: 单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备

封装工艺及设备: 减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等

测试与封装配套产品: 探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等

展馆信息

深圳会展中心 福田区 Shenzhen International Convention
场馆面积:105000平方米
联系电话:+86 0755-82848800
展馆地址:中国 - 深圳 - 深圳市福田区福华三路深圳会展中心

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搭建方案

  • 9平标准展位A 摊位示意图
    9平标准展位A 摊位示意图配置
    一个咨询台
    一桌两(三)椅
    地毯
    一个垃圾桶
    公司楣板
    两(三)面墙板
    两到四盏射灯
    一个电源插座

    仅供参考,以实际展位配置为准

  • 光地 摊位示意图
    光地 摊位示意图配置
    不含任何设施
    需最小起订面积
    遵守展馆限制

    仅供参考,以实际展位配置为准

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